氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行波峰焊和再流焊，將成為表面組裝中技術(shù)的主流，環(huán)氮波峰焊機(jī)與甲酸技術(shù)相結(jié)合，環(huán)氮再流焊機(jī)活性極低的焊膏、甲酸相結(jié)合，能去除清洗工藝。當(dāng)今迅速發(fā)展的SMT焊接技術(shù)中，遇到的主要問(wèn)題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達(dá)到可靠的連接。

通常，使用焊劑來(lái)去除氧化物，潤(rùn)濕被焊接表面，減小焊料的表面張力，防止再氧化。但同時(shí)，焊劑在焊接后會(huì)留下殘留物，對(duì)PCB組件造成不良影響。

因此，必須對(duì)電路板徹底清洗，而SMD尺寸小，不焊接處的間隙也越來(lái)越小，徹底清洗已不可能，更重要的是環(huán)保問(wèn)題。CFC對(duì)大氣臭氧層有破壞，作為主要清洗劑的CFC必須禁用。

解決上述問(wèn)題有效的辦法是在電子裝聯(lián)領(lǐng)域中采用免清洗技術(shù)。在氮?dú)庵屑尤肷倭壳叶�量的甲酸HCOOH已被證實(shí)是一種有效的免清洗技術(shù)，焊接后不用任何清洗，無(wú)任何副作用或任何對(duì)殘留物的擔(dān)心。